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MediaTek 10コア搭載の新チップセット「Helio X23」と「Helio X27」を発表

2016-12-02, チップセット ,

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台湾の Media Tek はモバイル向けのチップセット「MediaTek Helio X23」と「MediaTek Helio X27」を発表した。どちらのチップセットも10コアを搭載するチップセットで、現在リリース中のチップセットの強化版となります。

MediaTek Helio X23

MediaTek Helio X23 は、Helio X20の強化版となります

CPUは 2x Cortex-A72 が 2.1GH から 2.3GHへとクロック数がアップしてあります

MediaTek Helio X27

MediaTek Helio X27 は、Helio X25の強化版となります

CPUは 2x Cortex-A72 が 2.5GHz から 2.6GHz へ、また 4x Cortex-A53@1.55GHz のものが 1.6GHz へとクロックアップされている。

GPUも強化されており ARM Mali-T880 が850MHz から 875MHz へとクロックアップされています。

 

 

X23では、CPUの強化のみとなっているが X27ではGPUの強化も行われている。

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プレスリリース (en)

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